世嘉科技定增4亿扩产：扣非净利连亏5年债务持续攀升 高溢价收购跨界光通信或埋重大减值隐患

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　　出品：新浪财经上市公司研究院

　　作者：昊

　　6月22日，发布公告，拟定增募资4.03亿元，用于新能源电气精密箱体、储能集装箱和研发中心等项目的建设，并补充流动资金和偿还银行贷款。

　　事实上，世嘉科技精密金属制造主业长期承压，营收已连续6年下滑，扣非净利润也连续5年为负。此次，世嘉科技拟定增拓展新能源领域业务线，但公司有息负债和负债率持续攀升，“融资输血”可能才是更为迫切的需求。

　　值得注意的是，世嘉科技还曾两次收购光彩芯辰股权，跨界热门的光通信赛道。由于收购溢价高达3倍，交易完成后或新增超10亿元的商誉。考虑到标的被收购前持续亏损，业绩承诺能否完成也存在疑问，减值风险或进一步增加上市公司未来的业绩压力。

　　扣非净利连续5年为负 债务压力持续攀升

　　6月21日晚，世嘉科技公告称，拟定增募资4.03亿元，用于建设新能源电气精密箱体及系统集成建设项目、储能集装箱专用设备箱体产业化建设项以及研发中心建设项目，并补充流动资金及偿还银行贷款。

　　世嘉科技成立于1995年，2016年5月在深交所上市，主营业务属于精密金属制造领域，涵盖精密箱体系统业务、移动通信设备业务和医疗耗材业务三大板块。公司此次定增，是在业绩持续承压的背景下进行的。

　　2025年，世嘉科技实现营业收入9.45亿，同比下降1.55%，自2020年以来连续6年下滑；归母净利润-5654.80万，同比下降161%；扣非净利润-0.66亿，亏损同比扩大415%，自2021年以来连续5年为负，主业经营持续亏损。

　　对于此次定增，世嘉科技表示，通过投建新能源箱体和储能集装箱等项目，将有助于公司打造多元化业务增长曲线，提高公司的盈利能力与抗风险能力。

　　不过，自2023年以来，世嘉科技有息负债不断攀升，截至2026年一季度末达到3.2亿元，反超同期货币资金，负债率升至47%，为上市以来新高。

　　日益加重的债务压力下，通过定增进行“融资输血”，可能才是世嘉科技眼下更为迫切的需求。

　　溢价3倍收购亏损资产跨界光通信 超10亿商誉埋重大减值隐患

　　近年来，AI算力浪潮带动800G、1.6T高速光模块需求爆发，光通信成为资本市场热门风口。主业增长乏力的世嘉科技还曾选择跨界转型，谋求切入高速光模块赛道打造第二增长曲线。

　　2025年12月，世嘉科技斥资2.75亿元通过增资和股权转让，取得光彩芯辰20%股权；2026年3月，世嘉科技再度加码，出资1.3亿元收购金帝联合控股集团所持的光彩芯辰6.9365%股权。

　　两轮交易落地后，世嘉科技合计将持有光彩芯辰26.9365%股权，累计总投入资金4.05亿元。

　　截至2025年9月末，光彩芯辰账面所有者权益3.53亿元，15亿的整体收购估值相较账面净资产溢价幅度接近3倍，交易完成后或新增超10亿元的商誉。

　　为对冲高溢价收购风险，创始股东嘉兴和同作为承诺方，约定2026年、2027年、2028年三个会计年度，光彩芯辰扣非前后净利润孰低值累计不低于2.85亿元，折合年均净利润需达到0.95亿元。

　　需要注意的是，光彩芯辰2023年营收1.88亿，净亏损2.89亿元；2024年营收1.92亿，净亏损9950.57万；2025年前三季度营收1.30亿，净利润亏损8165.37万。

　　标的公司被收购前长期处于亏损泥潭，业绩承诺能否完成存在较大不确定性，叠加超10亿的新增商誉，世嘉科技未来或面临更大的业绩压力。